機種名 | NPM-WXS | |
型號 | NM-EJM2E | |
基板尺寸 | 雙軌式 | 雙軌傳送（整體）：L50mm x W50mm ~ L750mm x W300mm 雙軌傳送（兩個位置）：L50mm x W50mm ~ L350mm x W300mm |
單軌傳送（整體）：L50mm x W50mm ~ L750mm x W590mm 單軌傳送（兩個位置）：L50mm x W50mm ~ L350mm x W590mm | ||
單軌式 | 整體實裝：L50mm x W50mm ~ L750mm x W610mm 2個位置實裝：L50mm x W50mm ~ L350mm x W300mm | |
電源 | 三相AC 200, 220, 380, 400, 420, 480V 2.1kVA | |
空壓源 | 最小0.5MPa, 200L/min (A.N.R.) | |
貼裝頭 | 1貼裝頭（后側照相機是選購件） | |
設備尺寸 | W1410mm x D2570mm x H1444mm | |
重量 | 2660kg (僅主體, 因選購件的構成而異) | |
貼裝頭 | 輕量16吸嘴貼裝頭V2（每貼裝頭） | 輕量8吸嘴貼裝頭（每貼裝頭） | 4吸嘴貼裝頭（每貼裝頭） | 3吸嘴貼裝頭（每貼裝頭） | |
最快速度 | 43,000cph (0.084s / 芯片) | 23,000cph (0.155s / 芯片) | 8400 cph（0.429 s / 芯片） 7800 cph（0.462 s / QFP 供料器） 7100 cph（0.507 s / QFP 托盤） | 9400 cph（0.383 s / 芯片） 7300 cph（0.493 s / QFP 供料器） 6350 cph（0.567 s / QFP 托盤） | |
貼裝精度 (Cpk ≧1) | ±25μm / 芯片 | ±25 μm / 芯片 ±40 μm / QFP (□12 mm 以下) ±25 μm / QFP (□12 mm ～ □32 mm) | ±20μm / QFP | ±20μm / QFP | |
元件尺寸(mm) | 0201/ 03015芯片 0402 芯片 ～ L 6 × W 6 × T 3 | 0402 芯片 ～ L 45 × W 45 × T 12 or L 100 × W 40 × T 12 | 0603 芯片 ～ L 120 × W 90 × T 40 or L 150 × W 25 × T 40 | 0603 芯片 ～ L 120 × W 90 × T 40 or L 150 × W 25 × T 40 | |
元件供應 | 編帶 | 編帶寬：4 ～ 56 / 72 / 88 / 104 mm | |||
前后17站交換臺車規格:Max.136品種 (4 , 8 mm 編帶) | |||||
桿狀 | 前后17站交換臺車規格:Max.16品種（單式桿狀供料器） | ||||
托盤 | 單側托盤規格 : Max.24品種,前后托盤規格 : Max.48品種 單側托盤存儲箱規格 : Max.72品種 , 前后托盤存儲箱規格 : Max.144品種 | ||||
松下的下一代實裝制造(X系列)構思：
自主功能實現穩定運轉
自主型生產線控制
APC系統、自動恢復選購件
省人化·運轉率提升
集中控制
車間管理系統、遠程操作選購件
抑制人工作業的參差不齊
導航、自動化小產品
供料器準備導航、元件供給導航、自動化小產品
135-1032-1270
聯系人：張先生
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