特性：

松下貼片機(jī)BM133采用了只有在轉(zhuǎn)塔式上才有的一體式鑄造結(jié)構(gòu)，極大程度上保證了設(shè)備整體剛性，延長(zhǎng)了使用壽命?！?nbsp;在材料使用上選取了大量高標(biāo)準(zhǔn)材料，減少了結(jié)構(gòu)磨損，提高了使用壽命。 使用了半導(dǎo)體硬盤(pán)，容量達(dá)到1G，使用壽命較普通的硬盤(pán)提高了10倍。 設(shè)計(jì)免拆卸式維護(hù)。例如:在生產(chǎn)前能夠自動(dòng)檢測(cè)吸嘴的清潔度等，實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單實(shí)用的日常維護(hù)保養(yǎng)，省時(shí)省力，輕松有效。  使用了以上一些設(shè)計(jì)，BM系列設(shè)備能在保證貼裝精度的前提下實(shí)現(xiàn)使用壽命較其他同類設(shè)備長(zhǎng)一倍以上。

松下貼片機(jī)BM133參數(shù)：

機(jī)種名 BM123

 型號(hào) NM-EJM6B

基板尺寸（mm） L50 × W50 ～ L330× W250

貼裝速度 0.12s/芯片

貼裝精度 ±50 μm/芯片 (Cpk≥1)、±30 μm/QFP(Cpk≥1)

 元件搭載數(shù)量 80（雙式編帶料架：160）

元件尺寸（mm）*1 0603芯片～ L32 × W32 ×T15

基板替換時(shí)間*2 2.5s *6

電源 三相AC200V、220、380、400、420、480V、2.68kVA

空壓源 0.43MPa、150L/min (A.N.R.)

設(shè)備尺寸（mm） W1950 × D1500*3 × H1500 *4

重量 *5 1700kg（固定供給規(guī)格）