特性：

松下貼片機AM100生產率和通用性搭載多功能14吸嘴貼裝頭。□14 mm*1 為止可更高速度*2實裝與BM221(M尺寸)的設備尺寸相同尺寸，可對應XL基板。在數據作成系統(NPM-DGS)編制程序NPM-DGS標準搭載Panasert數據轉換工具料架、CM / NPM通用料架供給部*4 搭載品種數：Max.80(雙式編帶料架時：Max.160)

技術參數：

基板尺寸（mm）：L50×W50～L510×W460

貼裝速度：35800cph（0.1006s/芯片）、12200cph（0.295s/QFP□12mm以下）

貼裝精度：±40μm/芯片，±50μm/QFP 12mm以下，±30μm/QFP 12mm～32mm

元件尺寸（mm）：0402芯片*3～L120×W90或L150×W25（T=28*4）

基板替換時間：約4.0s（背面無貼裝元件時）

電源：三相AC200/220V±10V、AC380/400/420/480V±20V2.0kVA

空壓源：Min.0.5MPa～Max.0.8MPa、200L/min(A.N.R.)

設備尺寸（mm）：W1970×D2019*5×H1500*6

重量*4：2650kg