深圳市特普科電子設備有限公司
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AOI(Automated Optical Inspection,自動光學檢測)和SPI(Solder Paste Inspection,焊膏檢測)是在電子制造過程中常見的兩種檢測技術,它們有著不同的應用和功能。
AOI(自動光學檢測):
功能:AOI主要用于檢測已經焊接完成的電子元件或裝配件的外觀和結構。
應用:它通過光學圖像技術來檢查焊接、組件位置、器件的方向、短路、開路、電氣元件的完整性等問題。AOI系統可以快速掃描和比較實際產品與設計文件或標準之間的差異,從而確保產品質量和制造一致性。
SPI(焊膏檢測):
功能:SPI主要用于檢測和評估在電路板上印刷的焊膏的質量和度。
應用:焊膏是電子元器件與印刷電路板之間的連接介質,其質量對最終焊接質量至關重要。SPI系統通過檢測焊膏的厚度、形狀、位置和偏差來評估其是否符合設計規格,以及是否能夠確保良好的焊接連接。
總結:
AOI用于檢測組裝后的電子產品的外觀和結構,確保焊接和組裝的準確性和質量。
SPI用于檢測電路板上印刷的焊膏的質量和精度,確保焊接過程中的可靠性和一致性。
這兩種技術在電子制造中起著互補的作用,幫助廠商在高速和高精度的環境中提高產品質量和生產效率。
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