X-ray 檢測儀是一種利用陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊，釋放 X 射線，從而在不破壞待測物的情況下檢測內部問題的設備。它通過記錄 X 射線穿透不同密度物質后光強度的變化，形成影像以顯示待測物內部結構。

X-ray 檢測儀的工作原理主要是利用 X 射線的穿透特性。X 射線的波長短、能量大，當照射到物質上時，物質只能吸收一小部分，大部分 X 射線會穿過物質原子之間的間隙，顯示出強大的穿透能力。X-ray 檢測儀通過 X 射線穿透要測試的樣品，然后將 X 射線圖像映射到圖像檢測器上。圖像形成質量主要取決于分辨率和對比度，一般來說，X 射線設備的 X 射線管也決定著其功能。

X-ray 檢測儀可以檢測 X 射線的穿透能力與物質密度之間的關系，利用差分吸收的特性區分不同密度的物質。如果檢查對象破裂、厚度不同或形狀變化，X 射線的吸收率就會不同，所得到的圖像也不同，從而產生區別的黑白圖像。X 射線管主要通過電場從熱陰極提供電子以加速到陽極。當電子在數十千伏的高壓下迅速加速到高速狀態時，動能被轉換為釋放 X 射線，當它們撞擊陽極體時，碰撞區域的大小就是 X 射線源的大小。通過小孔成像原理，我們可以知道 X 射線源的大小與清晰度成反比，即 X 射線源越小，圖像越清晰。

此外，X-ray 檢測機是一種非破壞性的檢測設備，可以檢測金屬、陶瓷、塑膠等材料中的內部缺陷，像裂縫、異物、錯位、殘缺等異常均可通過 X 射線檢測機來實現。它利用 X 射線穿透材料，再利用平板探測器對其中的內部缺陷進行成像，從而幫助我們檢測出材料中的問題。首先，X 射線檢測機需要將 X 射線發生器調整到適當的能量水平，以便穿透待檢測的材料。然后，將 X 射線照射到材料的待檢測部位，并由一個探測器收集反射回來的 X 射線。由于內部缺陷的存在，反射回來的 X 射線的強度和分布會發生變化，這些變化被探測器捕捉并轉化為電信號。接下來，這些電信號會被一個計算機系統進行處理和分析。計算機系統將根據電信號的變化，生成一個圖像，這個圖像將顯示材料內部缺陷的位置和形狀。同時，計算機系統還可以對圖像進行進一步的處理和分析，以幫助我們更好地了解材料的內部情況。

除了檢測內部缺陷，X-ray 檢測儀還可以用于其他應用，例如檢測材料的厚度、測量材料的密度等。這些應用都可以通過調整 X 射線發生器的能量水平和探測器的位置來實現。

X-ray 檢測儀具有多種特點。它具有準確性高、測量精度高、檢測范圍廣、數據處理方便等優點。可以更準確地測量物體的質量、尺寸和缺陷，具有很高的準確性和測量精度。而且，它的檢測范圍很廣，可以檢測到物體的各種結構，而且數據處理也很方便，可以在電腦上進行。不過，它也有一些缺點，比如價格昂貴、操作繁瑣、檢測過程耗時長等。它的價格昂貴，使得一些企業無法承受，而且它的操作繁瑣，需要技術人員才能夠正確操作，而且檢測過程耗時長，也會影響生產效率。

X-ray 檢測儀的適用范圍廣泛。在集成電路的封裝工藝檢測中，可以檢測層剝離、開裂、空洞和打線工藝；在印刷電路板制造工藝檢測中，能檢測焊線偏移、橋接、開路；在表面貼裝工藝焊接性檢測中，可檢測焊點空洞并進行測量；在連接線路檢查中，能檢查開路、短路、異常或不良連接的缺陷；在錫球數組封裝及覆芯片封裝中，可檢驗錫球的完整性；還能檢測高密度的塑料材質破裂或金屬材質。此外，它還可以應用于工業無損檢測設備領域，利用 X 光檢測內部缺陷檢測，如在工業領域對鑄件、鍛件、汽車輪轂、復合材料、陶瓷等工業元器件內部缺陷進行識別判定，常見缺陷有裂紋、氣孔、縮孔、夾雜、疏松等。

X-ray 檢測儀的操作方法也較為簡便。將電源網電源插頭接通 220V 供電電源（或電池供電），電源上的綠色指示燈應亮起，將被觀察物放入檢測區內（盡量靠近成像區），開啟軟件即顯示圖像。使用完畢后關閉軟件，關閉電源開關，停止工作。

X-ray 檢測儀在多個行業有著廣泛的應用。在工業 X 射線檢測設備中，應用范圍廣泛，通常用于電池行業，如鋰電池測試、電路板行業、半導體封裝、汽車行業、電路板組裝（PCBA）行業等，以觀察和測量包裝內部對象的位置和形狀，查找問題，確認產品是否合格，并觀察內部狀況。具體應用范圍主要用于 SMT、LED、BGA、CSP 倒裝芯片檢查，半導體、包裝組件、鋰電池行業、電子組件、汽車部件、光伏行業、鋁壓鑄、模壓塑料、陶瓷的特殊檢查產品等行業。在食品行業，它可以用于檢測食品的成分，以防止食品污染；在醫藥行業，它可以用于檢測藥物的質量，以確保藥物的安全性；在制造業，它可以用于檢測產品的質量和尺寸，以確保產品的質量。

1.集成電路的封裝工藝檢測，包括層剝離、開裂、空洞和打線工藝等。

X-ray 檢測儀能夠精準檢測集成電路的封裝工藝。通過 X 射線穿透集成電路封裝，可清晰地觀察到層剝離情況，及時發現封裝層之間是否存在分離現象。對于開裂問題，X-ray 能夠準確地定位裂縫位置和大小。空洞檢測方面，X-ray 可以檢測出封裝內部的微小空洞，這些空洞可能會影響集成電路的性能和可靠性。在打線工藝檢測中，能夠檢查打線的連接質量、位置是否準確以及是否存在斷線等問題。

2.印刷電路板制造工藝檢測，如焊線偏移、橋接、開路。

在印刷電路板制造過程中，X-ray 檢測儀可有效檢測焊線偏移情況，確保焊線準確連接到預定位置，避免因偏移導致電路連接不良。對于橋接問題，能夠快速識別焊料在不應連接的地方形成的短路連接。同時，在開路檢測方面，X-ray 可以精準地發現電路板上線路斷開的位置，幫助及時進行修復。

3.表面貼裝工藝焊接性檢測，主要是焊點空洞的檢測和測量。

表面貼裝工藝中，焊點的質量至關重要。X-ray 檢測儀能夠對焊點空洞進行檢測，通過 X 射線穿透焊點，可清晰地觀察到空洞的大小、位置和數量。同時，還可以對空洞進行測量，為評估焊接質量提供準確的數據。

4.連接線路檢查，涵蓋開路、短路、異常或不良連接的缺陷。

X-ray 檢測儀在連接線路檢查方面表現出色。對于開路缺陷，能夠迅速定位線路斷開的位置。在短路檢測中，可準確識別線路之間不應有的連接。對于異常或不良連接，也能通過 X 射線成像發現連接不牢固、接觸不良等問題。

5.錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗。

在錫球數組封裝和覆芯片封裝中，錫球的完整性對封裝質量至關重要。X-ray 檢測儀可以全面檢驗錫球的完整性，檢測錫球是否存在缺失、變形、裂紋等問題，確保封裝的可靠性。

6.芯片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測等。

X-ray 檢測儀不僅可以檢測電子元器件的內部缺陷，還能進行尺寸量測。在芯片尺寸量測方面，能夠測量芯片的長、寬、高等尺寸參數。對于打線線弧量測，可準確測量打線的弧度和高度，為優化打線工藝提供數據支持。在組件吃錫面積比例量測中，能夠計算出組件與焊料的接觸面積比例，評估焊接質量。

1.電子元件：FPC、SMT 檢測 led 檢測、電池電子原件、電子連接件、半導體鑄模等。

X-ray 檢測儀在電子元件檢測方面具有廣泛的應用。對于柔性電路板（FPC），可以檢測線路的連接情況、是否存在開路或短路等問題。在表面貼裝技術（SMT）檢測中，能夠檢測 LED 元件的焊接質量、電子連接件的連接可靠性以及半導體鑄模的內部結構完整性。通過 X 射線成像，可以清晰地觀察到電子元件內部的細微結構，確保產品質量。

2.汽車零件：汽車行業對包裝后內部物體的位置進行透視觀察和測量，發現問題，確認是否合格，并觀察內部情況。還可用于汽車零部件、鋁鑄件、五金制品、輪胎輪轂、壓力容器、耐火材料、鍋爐管道、航空零部件等的無損檢測。

在汽車行業，X-ray 檢測儀發揮著重要作用。它可以對包裝后的汽車零件進行透視觀察和測量，檢測內部物體的位置是否正確，及時發現零件的缺陷和問題，確保產品合格。此外，X-ray 檢測儀還可用于汽車零部件、鋁鑄件、五金制品等的無損檢測。對于汽車零部件，能夠檢測內部是否存在裂紋、氣孔等缺陷；對于鋁鑄件，可以檢查鑄造質量；對于五金制品，可檢測焊接部位的質量。同時，在輪胎輪轂、壓力容器、耐火材料、鍋爐管道、航空零部件等領域，X-ray 檢測儀也能有效地檢測內部缺陷，保障產品的安全性和可靠性。

3.鋰電池：應用于檢測電池行業的鋁殼動力層壓電池、軟包裝電池、圓柱形電池和鋰電池，檢測電池的內部缺陷和有效性分析，檢測電池的正負極和內部結構。

在鋰電池檢測方面，X-ray 檢測儀具有重要價值。它可以應用于各種類型的鋰電池，如鋁殼動力層壓電池、軟包裝電池、圓柱形電池等。通過 X 射線檢測，可以發現電池內部的缺陷，如正負極扭曲變形、正負極短路、正負極斷裂等問題。同時，還能進行有效性分析，檢測電池的正負極和內部結構，確保電池的性能和安全性。例如，利用 X-ray 可以觀察到內部和隔離膜，清楚地檢測到內部變形和金屬雜質。在鋰電池卷繞過程中，X-ray 檢測儀可以檢測極片的相對位置，包括隔膜長度、負極的相對尺寸、正負極之間的相對位置等參數，確保工藝精度，提高電池的能量密度和安全性。此外，還可以檢測極耳的焊接效果，直觀地看到焊點是否有缺陷，避免因焊接不良導致電池內阻增大，出現質量問題。

4.鋁合金壓鑄件：應用于鋁合金壓鑄和汽輪機行業的自動檢測，金屬器件、鑄件、精密器件的內部檢測等。

在鋁合金壓鑄件檢測中，X-ray 檢測儀可實現自動檢測。它廣泛應用于鋁合金壓鑄和汽輪機行業，對金屬器件、鑄件、精密器件的內部進行檢測。通過 X 射線成像，可以檢測到鋁合金壓鑄件內部的氣孔、縮孔、夾雜、疏松等缺陷，確保產品質量。同時，還能對精密器件的內部結構進行檢測，保障其性能和可靠性。

1.傳輸 X 射線測試系統，適用于單面貼裝 BGA 的板及 SOJ、PLCC 的檢測，但對垂直重疊的焊點不能區分。

• 這種測試系統在早期較為常見，主要針對特定類型的電路板進行檢測。對于單面貼裝 BGA 的板以及 SOJ、PLCC 等元件的檢測具有一定的優勢。然而，其局限性在于無法準確區分垂直重疊的焊點，這可能會在一些復雜的電路板檢測中造成困擾。

2.斷面 X 射線或三維 X 射線測試系統，可做分層斷面檢測，相當于工業 CT。

• 該系統克服了傳輸 X 射線測試系統的缺點，能夠進行分層斷面檢測，為電路板的檢測提供了更全面的視角。它類似于工業 CT，可以對電路板進行多角度的掃描和分析，能夠準確地檢測出電路板內部的各種缺陷，如空洞、裂紋等。

3.X 射線 / ICT 結合的檢測設備，用 ICT 可以補償 X 射線檢測的不足，適用于高密度、雙面貼裝 BGA 的板。

• 這種檢測設備將 X 射線檢測與 ICT（在線測試）相結合，充分發揮了兩者的優勢。ICT 可以補償 X 射線檢測在某些方面的不足，例如對于元件的方向和數值的確認。而 X 射線檢測則可以專注于焊點質量的檢測。這種結合適用于高密度、雙面貼裝 BGA 的板，能夠提高檢測的準確性和可靠性。

1.無需暗室，微軟系統同步電腦顯示觀看，可即時成像和存儲打印圖片。

• X-ray 檢測設備無需專門的暗室環境，使用起來更加方便快捷。通過微軟系統同步電腦顯示，操作人員可以即時觀看檢測結果，并且可以隨時存儲和打印圖片，方便后續的分析和記錄。

2.采用數字成像系統，圖像高清數字成像清晰，軟件實用快捷。

• 檢測設備采用數字成像系統，圖像清晰度高，能夠準確地顯示電路板內部的細節。軟件設計實用快捷，易于操作，能夠提高檢測效率。

3.配件高增益，高靈敏度，高空間分辨率，響應時間短。

• 設備的配件具有高增益、高靈敏度和高空間分辨率的特點，能夠快速準確地檢測出電路板內部的微小缺陷。響應時間短，能夠及時反饋檢測結果，提高檢測的及時性和準確性。

4.箱體結構，一體化設計，箱式可移動。

• 檢測設備采用箱體結構，一體化設計，便于搬運和安裝。箱式可移動的特點使得設備可以在不同的工作場所之間靈活移動，滿足不同的檢測需求。

5.使用簡便，操作安全。

• X-ray 檢測設備使用簡便，操作人員只需經過簡單的培訓即可上手操作。同時，設備在設計上注重操作安全，采取了一系列的安全措施，如輻射防護等，確保操作人員的安全。

1.確認樣品的類型，或者材料的檢測位置以及檢測要求。

在進行 X-ray 檢測之前，首先需要明確待檢測樣品的具體類型，這有助于確定合適的檢測參數和方法。同時，要確定材料的檢測位置，確保能夠準確地對關鍵部位進行檢測。此外，還需明確檢測要求，例如檢測的精度、分辨率等，以便為后續的檢測過程提供指導。

2.將樣品送至 X 光檢測臺。

小心地將樣品放置在 X 光檢測臺上，確保樣品放置穩定，不會在檢測過程中發生移動。放置樣品時，要注意樣品的位置和方向，以便能夠獲得更佳的檢測效果。

3.檢測完畢，對形成的圖像進行分析。

檢測完成后，通過電腦顯示屏查看生成的 X-ray 圖像。分析圖像時，要注意觀察圖像的清晰度、對比度和分辨率，以便能夠準確地識別出樣品內部的結構和缺陷。對于復雜的圖像，可以使用圖像處理軟件進行進一步的分析和處理，以提高圖像的可讀性和準確性。

4.標注問題部位及問題的類型。

在分析圖像的過程中，一旦發現問題部位，要及時進行標注。標注時，要準確地指出問題部位的位置和大小，并說明問題的類型，例如裂縫、空洞、異物等。標注問題部位和類型有助于后續的修復和改進工作，同時也為質量控制提供了重要的依據。