1.有鉛焊錫膏：

• 有鉛焊錫膏含有鉛成分，雖然對(duì)環(huán)境和人體有一定危害，但焊接效果良好，成本也相對(duì)較低。在一些對(duì)環(huán)保要求不高的電子產(chǎn)品中應(yīng)用廣泛

• 有鉛錫膏印刷滾動(dòng)性及落錫性好，對(duì)低至 0.4mm 間距焊盤也能完成精美的印刷；連續(xù)印刷時(shí)粘性變化極少，鋼網(wǎng)上可操作壽命長(zhǎng)，超過 12 小時(shí)仍不會(huì)變干，保持良好印刷效果；印刷后數(shù)小時(shí)仍保持原來形狀，基本無塌落現(xiàn)象，貼片元件不易產(chǎn)生偏移；具有良好焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)潤(rùn)濕性；可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備要求，無需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬回流焊爐溫范圍內(nèi)表現(xiàn)良好，升溫 — 保溫式或逐步升溫式爐溫設(shè)定方式均可使用；焊接后殘留物極少，顏色淺且絕緣阻抗大，不腐蝕 PCB，可達(dá)到免洗要求；具有較佳 ICT 測(cè)試性能，不會(huì)產(chǎn)生誤判；還可用于通孔滾軸涂布。

2.無鉛焊錫膏：

• 無鉛焊錫膏成分環(huán)保，對(duì)人體危害小，主要應(yīng)用于環(huán)保電子產(chǎn)品。隨著對(duì)環(huán)保要求的提高，無鉛技術(shù)在 SMT 加工行業(yè)已成為未來趨勢(shì)。

• 無鉛錫膏主要包括錫 - 銀 - 銅（SAC）、錫 - 銅（SC）、錫 - 鉍（SB）等系列。SAC 系列錫膏以錫、銀、銅為主要成分，具有良好的焊接性能、機(jī)械強(qiáng)度和可靠性。其中，SAC305（Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5）是最常用的無鉛錫膏之一，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通訊設(shè)備等領(lǐng)域。SAC 系列錫膏熔點(diǎn)適中，能滿足大多數(shù) SMT 貼片加工需求。SC 系列錫膏以錫、銅為主要成分，成本相對(duì)較低，但焊接性能和可靠性略遜于 SAC 系列，通常應(yīng)用于對(duì)成本要求較高、對(duì)焊接性能要求不太嚴(yán)格的場(chǎng)合。SB 系列錫膏以錫、鉍為主要成分，具有較低熔點(diǎn)和良好潤(rùn)濕性，在低溫焊接和特殊應(yīng)用中有優(yōu)勢(shì)，但鉍元素較軟，可能導(dǎo)致焊接接頭機(jī)械強(qiáng)度降低，選擇時(shí)需權(quán)衡其低溫焊接優(yōu)勢(shì)和機(jī)械強(qiáng)度不足。

1.高溫錫膏：

• 常用 Sn - Ag - Cu 305，0307 等，熔點(diǎn)一般在 217℃以上。高溫錫膏焊接效果好，適用于對(duì)焊接溫度要求較高的場(chǎng)合。

2.中溫錫膏：

• 如 Sn - Bi - Ag，熔點(diǎn)在 178℃左右，黏附力好。中溫錫膏在一些特定的電子產(chǎn)品中表現(xiàn)出良好的性能。

3.低溫錫膏：

• 如 Sn - Bi，熔點(diǎn)為 138℃，主要用于不能承受高溫回流焊的元件焊接，LED 行業(yè)應(yīng)用較多。低溫錫膏能有效保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接的原件和 PCB。

根據(jù)錫粉顆粒直徑大小分為不同等級(jí)號(hào)粉，3、4、5 號(hào)粉最為常用。越精密的產(chǎn)品，錫粉選擇越小，但氧化面積會(huì)增大，圓形錫粉有助于提高印刷質(zhì)量。

• 錫粉的顆粒直徑大小主要?jiǎng)澐譃槿齻€(gè)等級(jí)，2 號(hào)粉是 45 至 75 微米，3 號(hào)粉是 25 至 45 微米，4 號(hào)是 20 至 38 微米。2 號(hào)粉用于標(biāo)準(zhǔn)的 SMT 加工器件，間距 50mil，當(dāng)間距小 30mil 時(shí)，必須用 3 號(hào)粉。3 號(hào)粉用于小間距技術(shù)（30mil - 15mil），在間距為 15mil 或更小時(shí)，要用 4 號(hào)粉的錫膏。

• 3 號(hào)粉價(jià)格相對(duì)便宜，常用在大型 smt 工藝上；4 號(hào)粉常用在有緊腳 IC、smt 芯片加工；5 號(hào)粉常用在非常精密的焊接元件，如手機(jī)、平板等要求高的產(chǎn)品。SMT 貼片加工的產(chǎn)品難度越高，對(duì)錫膏的選擇就越重要，選擇合適的錫膏有助于提高 smt 貼片加工的工藝。

錫膏是敏感材料，容易受潮氧化變質(zhì)，存儲(chǔ)關(guān)鍵在于低溫、低濕、密封且立式放置。

1. 根據(jù)生產(chǎn)計(jì)劃控制使用周期，存儲(chǔ)時(shí)間不超過 3 個(gè)月。在 SMT 貼片加工中，合理安排生產(chǎn)計(jì)劃，確保錫膏在規(guī)定時(shí)間內(nèi)使用完畢，避免因存儲(chǔ)時(shí)間過長(zhǎng)而影響其性能。

   
   

2. 入庫按不同種類、批號(hào)、廠家分開放。不同種類、批號(hào)和廠家的錫膏可能在成分、性能等方面存在差異，分開存放便于管理和使用，避免混淆。

   
   

3. 存儲(chǔ)條件要求溫度 4 - 8 度，相對(duì)濕度低于 50%，不能急凍。嚴(yán)格控制存儲(chǔ)溫度和濕度，確保錫膏處于穩(wěn)定的狀態(tài)。溫度過高或濕度過大可能導(dǎo)致錫膏受潮氧化，影響焊接質(zhì)量。同時(shí)，不能將錫膏急凍，以免破壞其性能。

   
   

4. 使用應(yīng)遵循先進(jìn)先出原則，并作記錄。遵循先進(jìn)先出原則可以保證錫膏的新鮮度和質(zhì)量，同時(shí)做好記錄便于追溯和管理。

   
   

5. 每周檢測(cè)存儲(chǔ)溫度及濕度并記錄。定期檢測(cè)存儲(chǔ)環(huán)境的溫度和濕度，確保其始終符合要求。如果發(fā)現(xiàn)異常情況，應(yīng)及時(shí)采取措施進(jìn)行調(diào)整。

從供應(yīng)商購(gòu)入運(yùn)輸過程要放冰袋及泡沫箱，不可直接紙箱包裝運(yùn)輸及暴露在陽光下直射，入庫時(shí)需貼上購(gòu)進(jìn)日期。錫膏在運(yùn)輸過程中需要保持低溫狀態(tài)，冰袋和泡沫箱可以有效地隔熱和保溫，防止錫膏溫度升高。直接紙箱包裝運(yùn)輸可能無法提供足夠的保護(hù)，而暴露在陽光下直射會(huì)使錫膏溫度迅速升高，影響其性能。貼上購(gòu)進(jìn)日期可以方便管理和追溯錫膏的來源和使用時(shí)間。

錫膏使用有嚴(yán)格的要求，否則會(huì)影響焊接效果。

1. 從冰箱取出錫膏需回溫正常才可開蓋使用，回溫時(shí)間一般為 6 - 12h，具體看錫膏容量。這是因?yàn)殄a膏在低溫下保存，剛從冰箱取出時(shí)溫度較低，若直接開蓋使用，會(huì)使空氣中的水汽凝結(jié)在錫膏表面，在回流焊過程中可能導(dǎo)致爆錫等問題。

   
   

2. 回溫方式為不開啟瓶蓋，放置于室溫中自然解凍。這樣可以避免水汽進(jìn)入錫膏，確保錫膏的質(zhì)量。

   
   

3. 未開封回溫超過 12 小時(shí)需放入冰箱重新冷凍再回溫使用。如果回溫時(shí)間過長(zhǎng)，錫膏可能會(huì)受到環(huán)境因素的影響而變質(zhì)，重新冷凍再回溫可以保證錫膏的性能。

1. 使用前充分?jǐn)嚢瑁瑱C(jī)器攪拌時(shí)間 3 - 4 分鐘，人工攪拌按同一方向攪拌 2 - 3 分鐘。攪拌的目的是使助焊劑與錫粉均勻分布，確保焊接效果。

   
   

2. 攪拌目的是使助焊劑與錫粉均勻分布，用刮刀刮起部分錫膏，能順滑滑落即達(dá)到要求。這樣可以保證錫膏的流動(dòng)性和印刷性能，提高焊接質(zhì)量。

• 開蓋后的錫膏使用有效期為 24H 內(nèi)。這是因?yàn)殄a膏在開蓋后會(huì)逐漸暴露在空氣中，助焊劑會(huì)揮發(fā)，錫粉也可能會(huì)氧化，影響焊接效果。

  
  

• 未使用完的錫膏應(yīng)收集好，不能與新錫膏混合使用，需放回冰箱保存并注明時(shí)間標(biāo)簽。混合使用可能會(huì)導(dǎo)致新錫膏變質(zhì)，影響焊接質(zhì)量。注明時(shí)間標(biāo)簽可以方便管理和追溯錫膏的使用情況。

1. 印刷過錫膏的 PCB 板不符合質(zhì)量要求或超過 30 分鐘沒有貼片需清洗，保證無錫膏殘留。如果 PCB 板上有錫膏殘留，可能會(huì)影響后續(xù)的貼片和焊接質(zhì)量。

   
   

2. 錫膏印刷后盡量在 4h 內(nèi)完成回流焊接，以免助焊劑揮發(fā)導(dǎo)致焊接不良。助焊劑揮發(fā)會(huì)影響錫膏的流動(dòng)性和焊接性能，因此需要在規(guī)定時(shí)間內(nèi)完成回流焊接。