在 SMT 貼片加工中，錫膏按照成分主要分為有鉛焊錫膏和無鉛焊錫膏。

有鉛焊錫膏含有鉛成分，焊接效果好且成本低，可應用于一些對環保無要求的電子產品。但其對環境和人體的危害較大，隨著環保要求的提高，其應用范圍逐漸受到限制。

無鉛焊錫膏成分環保，危害小，應用于環保電子產品。伴隨著對環保要求的提高，無鉛技術在 smt 加工行業將成為一種趨勢。不過無鉛焊錫膏的焊點機械強度稍低于有鉛焊錫膏。

錫膏的熔點可劃分為高溫、中溫、低溫三種。

高溫錫膏常用在無鉛焊接，常見的成分有 Sn-Ag-Cu 305，0307 等。其熔點一般在 217℃以上，如 SAC 系列錫膏以錫、銀、銅為主要成分，具有良好的焊接性能、機械強度和可靠性，廣泛應用于消費電子、通訊設備等領域。

中溫錫膏黏附力好，常見成分是 Sn-Bi-Ag。其熔點在 178℃左右，使用進口特制松香，可有效防止印刷錫膏坍塌。

低溫錫膏主要用于不耐高溫的元器件焊接，常用成分是 Sn-Bi。其熔點為 138℃，主要加了鉍成分，當元器件貼片加工焊接無法承受 200℃及以上的溫度時，使用低溫錫膏進行焊接工藝，起到保護不能承受高溫回流焊焊接原件和 PCB 的作用，LED 行業應用較多。

根據錫粉的顆粒直徑大小，可以將錫膏劃分成不同等級號粉。其中 3、4、5 號粉最為常用。越精密的產品，對錫粉的要求就越高，錫粉選擇就需要小一點。但是錫粉越小，對應著錫粉的氧化面積會增大。此外，圓形的錫粉有助于提高印刷質量。

3 號粉價格相對便宜，常用在大型 smt 工藝上；4 號粉常用在有緊腳 IC、smt 芯片加工；5 號粉常用在非常精密的焊接元件，如手機、平板等要求高的產品。smt 貼片加工的產品難度越高，對錫膏的選擇就越重要，針對于產品分別選擇合適的錫膏有助于提高 smt 貼片加工的工藝。

錫膏必須儲存在 2~10℃的條件下。在裝運過程中，若時間為 4 天左右，溫度環境應控制在低于 10℃；貨架冷藏中，時間在 3 - 6 個月左右，冰箱溫度環境需控制在 0 - 5℃。同時，要求使用前從冰箱取出錫膏（至少提前 4 小時），待錫膏達到室溫后才能打開容器蓋，防止水汽凝結。

錫膏在冰箱取出后的 8 個小時內，濕度應在 30%-60% RH。環境溫度在 15%-25%℃時，濕度在此范圍內能保證錫膏的性能穩定。

錫膏應按不同種類、批號、廠家分開放置，遵循先進先出原則。錫膏存儲時不能冷凍保存，要保持立式放置，一般要求低溫、低濕密度保存，并且在密封的環境下進行存儲。根據生產計劃控制錫膏使用周期，存儲時間不超過 3 個月，每周都應檢測存儲的溫度及濕度并作記錄。

從冰箱取出錫膏后，需在室溫下回溫。回溫時間因季節而異，一般來說，天氣炎熱的夏季回溫時間在 2 - 3 小時左右，其他季節回溫時間在 4 - 6 小時左右。未充分回溫的錫膏不可使用，因為錫膏剛從冰箱內取出時溫度較室溫低很多，如未經 “回溫” 則開啟瓶蓋則容易將空氣中的水汽凝結，并粘附在錫漿上，在回流焊接時，水分因受強熱而迅速汽化，造成 “爆錫” 現象，產生錫珠，甚至損壞元器件。

錫膏使用前要充分攪拌，目的是使助焊劑與錫粉均勻分布，充分發揮錫膏的特性。機器攪拌時間一般控制在 2 - 3 分鐘，手工攪拌一般要比機器攪拌時間稍長一點，時間在 2 - 3 分鐘。攪拌效果的判定為用刮刀刮起部分錫膏，錫膏能順滑的滑落，即可達到 SMT 貼片加工要求。

印刷過錫膏的 PCB 板不符合質量要求或超過 30 分鐘沒有貼片需要清洗時，需用無塵布結合清洗液清洗 PCB 表面，以保證沒有任何錫膏殘留。錫膏開蓋后有效期為 24H，在投入貼片加工印刷之前，應盡快完成回流焊接，一般建議錫膏印刷在基板上后于 4 - 6 小時內貼裝元件并進放回流焊完成焊接，以免錫膏中的助焊劑揮發，導致焊接不良。