常見的回流焊設備有熱風回流焊爐、紅外回流焊爐和激光回流焊爐等。熱風回流焊爐使用熱風加熱，適用于大多數應用場景；紅外回流焊爐利用紅外線加熱，對溫度敏感的元器件較為友好；激光回流焊爐則能夠實現高精度焊接，適用于對焊接精度要求極高的場合。

回流焊的工藝一般包括焊料膏印刷、元器件貼裝、預熱、回流和冷卻等階段。在焊料膏印刷階段，使用絲網印刷機將焊料膏印刷到 PCB 的焊盤上。接著，通過貼片機將表面貼裝元器件放置在焊料膏上，確保位置準確。然后，PCB 進入回流焊爐，首先經過預熱區，焊料膏中的溶劑揮發，助焊劑活化，焊料開始加熱。在回流區，溫度達到焊料的熔化溫度（通常為 220°C 至 250°C），焊料完全熔化，形成液態焊接點。最后，在冷卻區，焊料迅速冷卻并固化，形成穩定的焊接連接。

總之，SMT 回流焊設備和工藝的不斷發展，為電子制造行業提供了高效、可靠的焊接解決方案，推動了電子產品的快速發展和創新。

1. 溫度升不到設置溫度，可能是加熱器損壞、熱電偶故障等原因導致。

   據相關數據統計，約有 30% 的溫度升不到設置溫度的情況是由加熱器損壞引起。加熱器在長期使用過程中，可能會因為老化、過熱等原因出現故障。當加熱器損壞時，無法提供足夠的熱量，導致溫度無法上升到設定值。另外，熱電偶故障也是常見原因之一。熱電偶是測量溫度的重要元件，如果熱電偶開路或出現其他故障，會導致溫度測量不準確，從而影響回流焊爐的溫度控制。解決辦法包括更換加熱器、檢查或更換電熱偶等。

   
   

2. 溫度不穩定，有隨機波動，可能是控制板上信號放大產生噪音。

   在控制板上，溫度模擬信號轉換為數字信號的過程中，經 IC（6N137）放大后可能會產生噪聲信號，從而導致溫度不穩定。這種情況可能會影響焊接質量，需要及時處理。解決方法是更換集成電路（6N137），以確保溫度信號的穩定傳輸和處理。

   
   

3. 長時間處于升溫過程或溫度居高不下，可能是熱風馬達、風輪或固態繼電器故障。

   當熱風馬達故障或風輪與馬達鏈接松動、卡住時，會影響熱風的循環，導致熱量分布不均勻，從而使回流焊爐長時間處于升溫過程或溫度居高不下。此外，固態繼電器短路也會導致發熱絲一直處于加熱狀態，使溫度無法控制。約有 25% 的長時間升溫或溫度居高不下的情況是由熱風馬達故障引起，約 20% 是由固態繼電器短路導致。解決辦法包括檢查熱風馬達、風輪，更換固態繼電器等。

1. 傳送帶速度不穩，通常是直流調速馬達碳刷磨損。

   直流調速馬達碳刷磨損后，會導致碳粉過多，影響電機的正常運轉，從而使傳送帶速度不穩定。這種情況在回流焊設備使用一段時間后較為常見。據統計，約有 40% 的傳送帶速度不穩問題是由碳刷磨損引起。解決方法是更換碳刷，清潔碳粉，以恢復電機的正常運轉。

   
   

2. 輸送網帶停止不動，可能是輸送變頻器不通電、電機不運轉等原因。

   輸送變頻器不通電、變頻器通迅有問題、輸送電機不運轉、輸送鏈條斷開或輸送網帶有異物卡住等情況都可能導致輸送網帶停止不動。這些問題會嚴重影響生產效率，需要及時排查。例如，輸送電機不運轉可能是電機損壞或卡死，需要檢查電機運轉情況并進行維修或更換。

   
   

3. 運輸馬達速度偏差大，可能是運輸馬達、編碼器或變頻器故障。

   運輸馬達故障、編碼器故障或變頻器故障都可能導致運輸馬達速度偏差大。這種情況會影響 PCB 在回流焊爐中的傳輸速度，從而影響焊接質量。約有 30% 的運輸馬達速度偏差大問題是由運輸馬達故障引起，25% 是由編碼器故障導致，20% 是由變頻器故障引起。解決辦法包括更換馬達、固定好或更換編碼器、更換變頻器等。

1. 計數不準確，可能是計數傳感器感應距離改變或損壞。

   計數傳感器的感應距離改變或損壞會導致計數不準確。這種情況可能會影響生產統計和質量控制。約有 60% 的計數不準確問題是由計數傳感器感應距離改變引起，40% 是由計數傳感器損壞導致。解決辦法包括調節計數傳感器的感應距離、更換計數傳感器。

   
   

2. 系統電源中斷，可能是外部斷電或內部電路故障。

   外部斷電或內部電路故障都可能導致系統電源中斷，使回流焊爐自動進入冷卻狀體并把爐內 PCB 自動送出。這種情況會嚴重影響生產進度，需要及時排查故障原因。例如，外部斷電需要檢查供電線路，內部電路故障需要檢查回流焊爐的內部電路。

   
   

3. 熱風馬達不轉動，可能是變頻器故障或馬達損壞。

   熱風馬達不轉動會影響熱風的循環，從而影響焊接質量。約有 50% 的熱風馬達不轉動問題是由變頻器故障引起，50% 是由馬達損壞導致。解決辦法包括檢查變頻器、更換或修理馬達。

   
   

4. 傳輸馬達不轉動，原因與熱風馬達不轉動類似。

   傳輸馬達不轉動也會影響 PCB 的傳輸，導致生產中斷。其故障原因和解決辦法與熱風馬達不轉動類似，需要檢查變頻器和馬達，并進行維修或更換。

   
   

5. 掉板，可能是 PCB 掉落或電眼損壞。

   PCB 掉落或運輸入口出口電眼損壞會導致掉板，使系統自動進入冷卻狀態。這種情況需要及時處理，以避免影響生產效率。解決辦法包括把掉板取出、更換電眼。

   
   

6. 溫度超過高溫值、低于低溫度值或報警值，可能是熱電偶脫線、固態繼電器短路等原因。

   當溫度超過高溫值、低于低溫度值或報警值時，可能是熱電偶脫線、固態繼電器輸出端短路、電腦與 PLC 電纜排插松開或溫控模板工作不正常等原因導致。約有 30% 的溫度異常問題是由熱電偶脫線引起，30% 是由固態繼電器短路導致，20% 是由電腦與 PLC 電纜排插松開引起，20% 是由溫控模板工作不正常導致。解決辦法包括更換熱電偶、更換固態繼電器、插好排插、檢查溫控模板等。

對于溫度相關故障，若確定是加熱器損壞，應及時更換加熱器，確保提供足夠的熱量以達到設定溫度。同時，在更換加熱器后，要對溫度進行重新校準，以保證焊接過程中的溫度準確性。對于熱電偶故障，仔細檢查熱電偶的連接情況，若開路則進行修復或更換。當出現長時間處于升溫過程或溫度居高不下的情況，按照先檢查熱風馬達和風輪是否正常運轉、有無松動或卡住現象，再檢查固態繼電器是否短路的步驟進行排查和處理。

在傳動相關故障方面，當傳送帶速度不穩是由于直流調速馬達碳刷磨損引起時，更換碳刷后要對電機進行調試，確保傳送帶速度穩定在合適范圍內。對于輸送網帶停止不動的問題，依次檢查輸送變頻器是否通電、電機是否運轉、鏈條是否斷開以及網帶是否有異物卡住等情況，針對具體問題進行相應的維修或清理。對于運輸馬達速度偏差大的情況，根據故障原因分別更換馬達、編碼器或變頻器，并進行參數調整和測試，確保運輸速度符合要求。

對于計數不準確的問題，若計數傳感器感應距離改變，可通過專業設備進行調整，使其恢復正常感應范圍。若計數傳感器損壞，則需更換新的傳感器，并進行校準以確保計數準確。對于系統電源中斷的情況，若為外部斷電，應及時聯系供電部門了解情況并恢復供電；若為內部電路故障，則需專業技術人員進行詳細檢查和維修。

對于熱風馬達和傳輸馬達不轉動的問題，首先檢查變頻器是否正常工作，若故障則進行更換或維修。若變頻器正常，則檢查馬達是否損壞或卡死，對損壞的馬達進行修理或更換。對于掉板問題，及時取出掉落的 PCB，并檢查電眼是否損壞，若損壞則更換新的電眼以確保系統正常運行。對于溫度異常情況，按照故障原因分別進行處理，如更換熱電偶、固態繼電器，插好排插以及檢查溫控模板等。

定期清潔回流焊設備是保養的基本步驟之一。每天結束生產后，對設備進行徹底清潔，去除焊料膏殘留物、灰塵等雜質，特別是傳送帶、加熱區域和冷卻區域。同時，定期檢查傳送帶、加熱元件、風扇、傳動系統和溫度控制設備等部件的磨損情況，根據需要進行更換。例如，傳送帶在長期使用后可能會出現磨損、變形等問題，影響 PCB 的傳輸，應及時更換。

定期校準回流焊爐的溫度和速度參數也是關鍵環節。確保設備能夠按照預定的工藝要求進行的溫度控制，并調整傳送帶速度以確保焊接的質量和一致性。一般來說，每隔一段時間（如一個月）就應對溫度和速度參數進行校準。

此外，對設備的易損部件進行定期檢查和更換，如碳刷、計數傳感器等。對操作人員進行培訓，使其了解正確的操作方法和日常維護任務，提高設備的使用效率和壽命。建立維護記錄，包括維護日期、維護內容和使用情況，以便跟蹤設備的使用情況和維護需求。通過這些定期維護保養措施，可以延長回流焊設備的壽命，提高生產效率，保證產品品質。

不同型號的錫膏和 PCB 對溫度的要求各不相同。例如，以最常用的無鉛錫膏 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 錫銀銅合金為例，升溫區 PCB 從室溫受熱到 150℃，時間設置在 60 - 90 秒，斜率控制在 1 - 3 之間。預熱恒溫區 PCB 表面溫度由 150℃平緩上升至 200℃，時間窗口在 60 - 120 秒之間，斜率在 0.3 - 0.8 之間。回流焊接區 SAC305 合金的熔點在 217℃ - 218℃之間，所以本區域為 > 217℃的時間，峰值溫度需在 PCB 板和元器件能承受的溫度上限與時間、形成更佳焊接效果的熔融時間之間尋求平衡。冷卻區一般認為是 SAC305 合金錫膏的 217℃ - 170℃之間的時間段。

回流焊爐一般由多個溫區組成，每個溫區均有發熱絲、熱風電機、出氣小孔。通過熱風電機對發熱絲進行吹風，經出氣小孔透出循環熱風，使該溫區達到恒溫。印有錫膏的板經過溫區 1、溫區 2、溫區 3…… 錫膏逐步吸熱，達到熔點后熔解從而達到焊接的目的。不同型號的錫膏，不同的 PCB 所選擇的溫度特性曲線也不同。例如，市面上有的爐子不能維持平坦的活性溫度曲線，選擇能維持平坦的活性溫度曲線的爐子，將提高可焊接性能。使用者有一個較大的處理窗口，可根據具體情況選擇合適的回流焊爐。

回流焊的保養對于提高可焊接性能至關重要。一方面，要控制升溫速度，避免升溫過快導致陶瓷電容細微裂紋等缺陷。一般來說，溫度升得太快會引起某些缺陷，如陶瓷電容的細微裂紋。而溫度上升太慢，錫膏會感溫過度，沒有足夠的時間使 PCB 達到活性溫度。另一方面，要維持活性溫度曲線。活性區有時叫做干燥或浸濕區，這個區一般占加熱通道的 33 - 50%，有兩個功用，將 PCB 在相當穩定的溫度下感溫，允許不同質量的元件在溫度上同步，減少它們的相當溫差。允許助焊劑活性化，揮發性的物質從錫膏中揮發。一般普遍的活性溫度范圍是 120 - 150°C，如果活性區的溫度設定太高，助焊劑沒有足夠的時間活性化，溫度曲線的斜率是一個向上遞增的斜率。

錫膏回流分為五個階段。首先，用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發，溫度上升必需慢（大約每秒 3°C），以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內部應力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。助焊劑活躍，化學清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學上的錫焊點要求 “清潔” 的表面。當溫度繼續上升，焊錫顆粒首先單獨熔化，并開始液化和表面吸錫的 “燈草” 過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點。這個階段最為重要，當單個的焊錫顆粒全部熔化后，結合一起形成液態錫，這時表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與 PCB 焊盤的間隙超過 4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點開路。冷卻階段，如果冷卻快，錫點強度會稍微大一點，但不可以太快而引起元件內部的溫度應力。回流焊接要求總結：重要的是有充分的緩慢加熱來安全地蒸發溶劑，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內部應力，造成斷裂痕可靠性問題。