1. 貼片程序文件

• 定義和用途

• 這是控制 SMT 貼片機進行貼片操作的核心文件。它包含了元器件在基板上的貼裝位置信息（X、Y 坐標和角度）、元器件型號、貼裝順序等內容。貼片機通過讀取這個文件，能夠地將元器件貼裝到指定位置。

• 詳細內容

• 坐標信息：對于每一個需要貼裝的元器件，文件中會詳細記錄其在基板上的坐標位置。例如，以基板的左下角為原點（0,0），通過的測量和編程，確定每個元器件焊盤中心的 X、Y 坐標值，精度通常可以達到 0.01mm 甚至更高。

• 元器件信息：包括元器件的型號、規格等。例如，對于電阻，會注明阻值；對于電容，會注明容值和耐壓值等參數，以便貼片機在貼裝過程中能夠準確識別和選取正確的元器件。

• 貼裝順序：考慮到生產效率和元器件之間的相互干擾等因素，會確定一個合理的貼裝順序。一般先貼裝體積較小、精度要求高的元器件，如芯片等，然后再貼裝體積較大的元器件，如電解電容等。

2. 物料清單（BOM）

• 定義和用途

• BOM 是 SMT 貼片生產中不可或缺的文件，它列出了生產產品所需的所有元器件的詳細信息，是采購、生產準備和質量控制的重要依據。

• 詳細內容

• 元器件型號和規格：詳細記錄了每個元器件的型號、主要參數和規格。例如，對于集成電路芯片，會注明芯片的型號、封裝形式（如 QFP、BGA 等）、工作電壓、工作頻率等參數；對于分立元器件，如電阻，會注明阻值、功率、精度等。

• 用量信息：明確每種元器件在一個產品中的使用數量。這對于采購部門來說至關重要，可以根據生產計劃和 BOM 中的用量信息準確采購所需的元器件數量，避免材料短缺或浪費。

• 供應商信息：通常會標注元器件的推薦供應商或合格供應商名單。這有助于采購部門選擇質量可靠、價格合理的供應商，同時也便于對元器件的質量進行追溯。

3. 基板 Gerber 文件

• 定義和用途

• Gerber 文件是用于描述印刷電路板（PCB）的圖形和制造信息的文件格式。在 SMT 貼片工藝中，它是制作基板的基礎文件，包含了基板的線路、焊盤、阻焊層、絲印層等信息。

• 詳細內容

• 線路層信息：詳細描繪了基板上的銅箔線路分布情況。通過這些信息，PCB 制造廠商可以使用蝕刻等工藝將銅箔蝕刻成設計要求的線路形狀，以實現元器件之間的電氣連接。線路層的 Gerber 文件中會包含線路的寬度、形狀、走向等信息，線路寬度可以到 0.05mm 甚至更小。

• 焊盤信息：準確記錄了每個元器件在基板上的焊盤形狀、尺寸和位置。焊盤是實現元器件與線路連接的關鍵部分，其形狀（如圓形、方形、橢圓形等）和尺寸（直徑或邊長等）根據元器件的封裝形式和焊接要求而定。例如，對于表面貼裝的芯片，其焊盤尺寸和間距要與芯片的引腳尺寸和間距相匹配，以確保良好的焊接效果。

• 阻焊層和絲印層信息：阻焊層 Gerber 文件規定了基板上不需要焊接的區域，通常是在銅箔線路和焊盤以外的部分覆蓋一層阻焊油墨，以防止短路和保護線路。絲印層 Gerber 文件則包含了基板表面的文字、符號等信息，如元器件的位號、極性標記、公司 logo 等，這些信息有助于在生產過程中對元器件進行識別和安裝。

4. 工藝流程圖

• 定義和用途

• 工藝流程圖以圖形化的方式展示了 SMT 貼片生產的整個過程，包括從基板進料、元器件貼裝、焊接到最終產品檢驗等各個環節。它可以幫助生產人員清晰地了解生產步驟和順序，明確各環節的質量控制點和操作要求。

• 詳細內容

• 生產環節：詳細列出 SMT 貼片生產的各個主要環節，如基板清洗、錫膏印刷、貼片、回流焊、波峰焊（如果需要）、檢測等。每個環節用特定的圖形符號（如矩形表示操作步驟、菱形表示判斷步驟等）和連接線表示先后順序。

• 質量控制點和檢驗方法：在工藝流程圖中，會標注每個關鍵生產環節的質量控制點和相應的檢驗方法。例如，在錫膏印刷環節，質量控制點可能包括錫膏的厚度、印刷精度等，檢驗方法可以是使用錫膏厚度測試儀和顯微鏡進行檢查；在貼片環節，質量控制點是元器件的貼裝位置和貼裝質量，檢驗方法可以是通過自動光學檢測（AOI）設備進行檢測。

5. 錫膏印刷參數文件

• 定義和用途

• 這個文件規定了錫膏印刷過程中的各種參數，如印刷速度、印刷壓力、刮刀角度等。正確的錫膏印刷參數是保證錫膏良好地轉移到基板焊盤上的關鍵，對后續的焊接質量有著重要的影響。

• 詳細內容

• 印刷速度：指刮刀在模板上移動的速度，通常以 mm/s 為單位。印刷速度的快慢會影響錫膏的填充效果和印刷精度。一般來說，速度過快可能導致錫膏填充不充分，出現少錫現象；速度過慢則會影響生產效率。例如，對于精細間距的元器件焊盤，印刷速度可能控制在 10 - 30mm/s 之間。

• 印刷壓力：是刮刀對模板施加的壓力，單位通常是 N（牛頓）。合適的印刷壓力能夠使錫膏均勻地通過模板上的開口轉移到焊盤上。壓力過大可能會使模板變形，導致錫膏印刷厚度不均勻或出現錫膏被擠出焊盤的情況；壓力過小則可能使錫膏無法順利通過模板開口。一般印刷壓力在 3 - 8N 之間。

• 刮刀角度：刮刀與模板表面的夾角也會影響錫膏印刷效果。刮刀角度通常在 45 - 60 度之間，不同的刮刀角度會影響錫膏在刮刀前的滾動和填充情況。