SMT（Surface - Mount Technology，表面貼裝技術）貼片基板定位主要有以下目的：
一、確保貼片精度
在 SMT 生產過程中，元器件尺寸越來越小，像 0201（英制）甚至更小的元件，其尺寸微小，引腳間距狹窄。例如，一些高精度芯片的引腳間距可能只有 0.3mm 甚至更小。準確的基板定位可以保證這些微小的元器件能夠地貼裝到指定的焊盤位置上。如果基板定位出現偏差，哪怕是很小的偏差，都可能導致元器件引腳與焊盤錯位，從而造成焊接不良，如短路、開路等問題。
對于多引腳的復雜集成電路（IC），如球柵陣列封裝（BGA）的芯片，其引腳是以陣列形式分布在芯片底部的焊球。的基板定位有助于確保 BGA 芯片的眾多焊球與基板上對應的焊盤能夠一一準確對準，從而保證信號傳輸的穩定性和電氣連接的可靠性。
二、提高生產效率
當基板定位準確后，貼片設備能夠按照預先設定的程序快速地進行元器件貼裝。自動化的 SMT 貼片生產線速度很快，每小時可以貼裝數以萬計的元器件。如果基板定位不準確，設備可能會頻繁暫停，需要人工干預來調整基板位置或者糾正貼片錯誤，這會大大降低生產效率。例如，在高速貼片生產線上，由于基板定位不準導致的設備停滯，可能會使整個生產線的產能下降 30% - 50%。
良好的定位系統可以使貼片設備快速識別基板上的標記點，準確地找到元器件貼裝的起始位置和方向，減少設備的尋位時間，從而實現高效的連續生產。
三、保證產品質量的一致性
SMT 生產通常是批量進行的，同一批次的產品需要保持相同的質量標準。通過的基板定位，每一塊基板在貼片過程中的位置都是準確無誤的，這就保證了每一個產品上元器件的貼裝位置和質量的一致性。例如，在生產手機主板時，每一塊主板上的芯片、電容、電阻等元器件的位置精度都能得到保證，使得不同主板之間的性能和質量高度一致，減少產品性能的差異和不良品的產生。
對于一些對精度要求極高的電子產品，如醫療設備中的電路板、航空航天電子設備等，基板定位的準確性更是確保產品質量和可靠性的關鍵因素，因為這些產品的質量問題可能會帶來嚴重的后果。
