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Siplace MultiStar (CPP) 貼裝頭的貼裝模式

2024-02-26
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Siplace MultiStar (CPP) 是同時支持收集和放置模式和拾取和放置模式的貼裝頭,同時能夠在混合模式下運行,將這兩種模式結合在一個貼裝周期中。

那么,收集&放置模式、拾取&放置模式和混合模式到底是什么?

 

收集和放置模式

Siplace MultiStar (CPP) 的收集貼裝模式采用元件相機類型 30(高分辨率相機),專為標準元件的高速貼裝而設計,尺寸范圍為 01005 mm 至 27 mm x 27 mm。

在此模式下,Siplace MultiStar 在旋轉的同時收集元件,其中每個吸嘴都可用于收集小元件:位于更低位置的吸嘴首先收集小元件,然后 CPP 貼裝頭會快速旋轉以放置下一個可用的吸嘴到更低位置的前一個噴嘴,然后這個現在更低位置的噴嘴收集另一個小成分。這個過程可以重復,直到所有 12 個噴嘴都收集到元件并繼續放置它們。元件貼裝過程與收集過程類似,CPP貼裝頭一邊旋轉下一個吸嘴至合適的貼裝角度一邊進行貼裝,因此也可以將小元件緊密貼合放置。

以下是 Siplace MultiStar 在收集和放置模式下的圖形演示:

CPP Collect & Place Mode.png

 

拾取&放置模式

Siplace MultiStar (CPP)的拾取和放置模式采用33型組件相機(固定小間距相機),專為放置大型或特殊組件而設計,其尺寸范圍從0402到50mm x 40mm(多次測量期間也可以使用69 mm的對角線(例如60 mm x 10 mm))或某些要求只能通過放置在小間距領域來滿足。


在這種模式下,CPP放置頭直接向下撿起一個大部件,向上移動到上面的目標放置位置,然后按照所需的放置角度向下放置組件,而CPP放置頭上的一些噴嘴由于大部件占用的空間大而無法使用。在整個拾取和放置過程中,只有當Siplace MultiStar調整到合適的放置角度時才會發生旋轉。


下面是Siplace MultiStar在Pick & Place模式下的圖形演示:

CPP Pick & Place Mode.png

 

混合模式

Siplace MultiStar的混合模式采用30型組件相機(高分辨率相機),設計用于放置各種類型的組件,其尺寸范圍從0402到50mm x 40mm(多次測量時也可以使用69 mm的對角線(例如60mm x 10mm))。


在這種模式下,Siplace MultiStar可以在收集和放置模式和拾取和放置模式的組合中運行,這意味著CPP放置頭可以收集或拾取組件,旋轉,然后繼續收集或拾取另一個組件,并且可以在放置時以類似的方式收集或選擇。當組件的大小不夠小時,會有未使用的噴嘴,就像在拾取和放置模式中一樣,為它騰出空間。如果組件太大、太重或需要特別小心,Siplace MultiStar的旋轉將受到限制。


下面是Siplace MultiStar在混合模式下的圖形演示:

CPP Mixed Mode.png

應該采用哪種安置模式?

下面是Siplace MultiStar放置模式選擇的圖解結論:

CPP Different Modes (English).jpg

 


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