晶圓電鍍 - Stratus? P300

ECD 300 – 200 mm 晶圓加工

應用

• 可配置多達 6 種不同的電鍍材料

• 底部金屬化沉積 (UBM) / 再布線 (RDL)

• 扇出

• 射頻過濾器

• 功率器件

特點

• 雙晶圓處理能力

• 可長期浸泡穩定性的膜電池

• 用于最薄邊界層的 ShearPlate? 技術

• 靈活的材料處理

材料

• 300 mm 和 200 mm 晶圓

• 硅片、嵌入型晶圓級 BGA (eWLB)、Bonded、載體

其他產品

• Stratus? S200